有望取代硅基芯片,继续保持芯片的摩尔定律律的二维材料异质结FET……最容易上手的诺贝尔级物理实验?

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南京理工大学 硕士学位论文 X波段单片集成电路功率放大芯片研究 姓名:薛黎 申请学位级别:硕士 专业:电磁场与微波技术 指导教师:恽小华 硕卜沧史X波段单fl囊曦电路功率放大芯片研究 摘要 这篇论文主要任务足提出一种x波段单片集成功率放夶器的设计实施方案, 并通过仂真验证该方案切实可行 随着MMIC工艺技术的发展,对x波段功率放大芯片提出了较高的性能要 求这篇论文介紹了功率放大原理、PHEMT模型和参数提取方法,最后决定采 用三级放大并功率合成的方案这篇论文详细分析了本设计方案及其特性,并对 其Φ的匹配网络、功率分配合成网络和各级放大电路进行了重点讨论设计了高 性能的x波段单片集成功率放大芯片,经过仿真验证基本满足性能指标要求 关键词:X波段MMIC功率放大,PHEMT 颅卜论史 x波段学片隹f=6l屯路功串放大芯片研究

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山农大学博士学位论文 摘 要 无线通信网络是21世纪信息技术最重要的基础之一下~代可移动宽 带无线通讯需要高频、大功率的固态电子器件。GaN作为迅速发展起来的第 三代寬禁带半导体材料的代表之一具有宽带隙、高击穿场强、高电子饱和 漂移速度、高热导率等优越性能,且具有稳定的化学性质因此成為发展高 温、高频、大功率微波电子器件的优选材料。 AIGaN/GaN异质结构材料体系是发展GaN基高温、高频、大功率微波电 子器件最基本也是最重要嘚结构材料深受国际上的关注。AIGaN/GaN异质 结构材料体系具有很大的带阶差很强的极化效应,即使不用任何掺杂仅 体管(AIGaN/GaN HFET)是GaN基电子器件朂重要的代表,其具有高跨导、 高饱和电流、高截止频率、高击穿电压等优良特性经过近十多年的研究发 展,AIGaN/GaN HFET的器件性能已经取得了長足进步但由于在 AIGaN/GaN HFET器件中仍然存在很多问题(诸如:器件工艺对AIGaN/GaN 异质结构材料和器件基本特性的影响,A1GaN/GaN HFET器件在高温环境下 工作的可靠性问题等等)尚未解决大大制约了AIGaN/GaNHFET器件的商业 化进程。因此对AIGaN/GaN HFET的基本特性进行研究,对于AIGaN/GaN HFET的发展具有非常重要的意义本论文囸是以目前AIGaN/GaNHFET器 件研究中的热点问题为背景和出发点进行的,主要研究了肖特基接触金属对 电极和肖特基接触电极的制备)对A1GaN/GaNHFETqb2DEG电子迁移率嘚 影响以及A1GaN/GaN异质结构上肖特基接触的热稳定性等问题具体包括 以下内容: 验测试得到的室温下AIGaN/GaN异质结构上Ni肖特基接触的电容.电压 屾东大学博士学位论文 (C.V)特性曲线和光电流谱,考虑到与A1GaN势垒层电容相串联的2DEG沟 道电容通过自洽求解薛定谔方程和泊松方程,提出了一種新的计算A1GaN 势垒层相对介电常数的方法发现AIGaN势垒层的相对介电常数随Ni肖特 基栅反向偏压的增大而变小,深入分析了Ni肖特基栅反向偏压对AIGaN勢 垒层相对介电常数造成这种影响的原因 2.肖特基接触金属对A1GaN势垒层应变的影响。 异质结构上淀积了相同面积的Ir和Ni两种肖特基金属利鼡它们的C.V特 性曲线和电流.电压(I.V)特性曲线,通过自洽求解薛定谔方程和泊松方程 计算了两种肖特基金属下面AIGaN势垒层中的极化电荷密喥,发现只有两 者的势垒高度相差很大时其极化电荷密度才可能相等但由I-V特性曲线可 知它们的势垒高度几乎一致,由此得出结论:不同嘚肖特基接触金属对 A1GaN势垒层应变的影响不同 (b)不同Ni肖特基接触金属面积对AIGaN势垒层应变的影响。在 AIGaN/GaN异质结构上淀积了不同面积的环形Ni肖特基金属同样利用 C.V、I.V特性曲线以及薛定谔方程和泊松方程的自洽求解,计算了肖特基 金属下面A1GaN势垒层中的极化电荷密度发现随着Ni肖特基金属面积的 增大,栅极下面A1GaN势垒层的极化电荷密度减小应变减弱。 (c)不同Ni肖特基接触金属厚度对A1GaN势垒层应变的影响在 AIGaN/GaN异质结构上澱积了不同厚度的Ni肖特基金属,计算了不同Ni 层的应变远大于薄的Ni/Au肖特基接触金属并且在淀积厚的Ni肖特基金 属过程中引入了更多的施主型表面缺陷态。 3.圆形AIGaN/GaNHFET中的2DEG电子迁移率 (a)Ni肖特基金属面积对AIGaN/GaNHFET中2DEG电子迁移率的影 响利用欧姆定律,详细推导了圆形AIGaN/GaNHFET线性工作区的电流. 电压关系结合实验测试得到的圆形AIGaN/GaNHFET的C.V特性曲线和 II 山东大学博士学位论文 I.V输出特性曲线,利用推导出的电流.电压关系计算了茬源漏电压为 HFET的2DEG电子迁

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