p150SMA主板有几个硬盘接口口

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为兴趣而生,贴吧更懂你。或【评测】神舟K670E(蓝天P150SM-A)详细评测_笔记本吧_百度贴吧
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【评测】神舟K670E(蓝天P150SM-A)详细评测收藏
前阵日子神舟举办了一个体验机活动,可以免费使用K670E机器。本人对游戏本兴趣很高,所以见到这样的活动肯定是不会放过的。。。。上一次就有个体验活动,拿到16F4后就做了一个测试,有兴趣的可以去看一下:【评测】微星16F4准系统各方面简单评测本文后面有P150与16F4的对比,这个应该是很多准系统玩家想要知道的东西吧~另外还有W350与P150的对比,可以观察蓝天W系列和P系列的差距。下面开始评测
目录【0】模具简单介绍【1】外观&外设体验【2】系统优化&驱动安装【3】硬件参数概览【4】性能测试【5】游戏测试【6】散热测试【7】P150SM-A拆机图解【8】P150SM-A与W350ETQ对比【9】P150SM-A与16F4对比【10】总结
【0】模具简单介绍神舟K670E,其实就是蓝天P150SM-A的贴牌机器。蓝天的P系列模具,致力于打造高性能的游戏本,在散热上一直都是处于较高的水平,同时可以搭载的硬件规格也很高。P150机器是15寸模具里的佼佼者,可以上最强的笔记本显卡和最强的笔记本CPU,同时也能把温度控制在较为合理的范围内(CPU不行,目前来说TDP 57W的用游戏本压温度都不算理想)。P157是它的改进产品,外观上有一定的提升,但是本质上没有太大区别,所以P150依旧也是不错的选择。同为15寸的游戏本里还有16F4,W350SS,16GC,GS60,P25W和razer blade pro15等,不过能换显卡的就只有P150和16F4,后面都是焊死的显卡,散热也跟能换MXM卡的有一定差距。虽然能上GTX880M,但神舟为了产品定位,和P157拉开距离,这台P150SM-A最终是采用了GTX870M的显卡,CPU也只是入门级的4710MQ(价格较为便宜),而内存也只是单条8G,建兴128G M6M固态和1TB西部数据蓝盘。有关模具的具体信息,可以看蓝天的官网链接:后文也会对该机器的特点一一介绍
【1】外观&外设体验先观察一下K670E的外观正面照,很朴素打开后确实也很朴素。。。蓝天的P系列在没有7结尾的模具出现以前都是这样过于简单的设计。。。。是工程师不愿意设计外观么。。。。左侧,一个IEEE1394接口,一个RJ45网线接口,两个USB3.0接口,一个E-SATA/USB3.0兼容接口和一个9合一读卡器。转轴看起来是下沉式转轴。背面,俩很大的出风口,一个DP接口一个HDMI接口一个mini DP接口和电源接口。上代P150中是有VGA接口的,这代被mini DP取代了,对于某些玩家来说应该有些遗憾。右侧,四个音频接口一个USB2.0接口还有光驱,USB在上方不错,避免了接入鼠标后阻挡鼠标移动的范围。屏幕只能张开这么大,这点算是个小遗憾吧。。。背面,浓浓的塑料气息,还有个比较显眼的低音炮,进风口倒是挺多的。。。电池,76.96WH,比主流品牌本大多了。。。不过要注意,这机器是游戏本,实际上这货也就充当个临时电源而已,想要续航是你想多了。。。蓝天一直在追求高性能,续航不得不说真心不咋样。。。1080P的雾面屏幕,我感觉是比镜面屏好些,不会反光。全彩背光键盘,装好驱动后开启确实很酷炫。。。我的16F4只有蓝光,果断被秒了(┬_┬)。。。
这个屏幕的可视角还行,色彩饱和度不错,毕竟高分屏普遍的品质都很好(不过真有垃圾的,Y50用的那个奇美CMN15C4简直瞎眼,除了高分以外全是渣,直视都泛白,可视角度一坨,感觉渣想就是在坑消费者,其实sony有些型号的笔记本也在用。。。)测量一下厚度和张开角度基本137度左右。。。图看不清晰是你撸多了←_←前端厚度36mm左右后端最高处大概47mm,其实后面高有一部分是底座垫脚的原因。整机不含电源是3.5kg左右,其实我感觉不算太重,需要搬的时候还是可以接受的。。。(当年每周背电子琴的时候比这艰苦多了)接下来说一下外设体验(没图)键盘很软,比我的16F4软一些,可能有人会认为这是缺点吧,可以叫没有那种键盘敲击的手感。不过键盘软对我来说不错,一方面声音小,一方面用力也小,后者对于我玩OSU来说很不错,能维持较高的连击速度,手也不会很累。。。按键中间没有间隙,这种键盘进灰后打扫比较困难,也有一定概率按错。音响确实渣。。。音量中等时,低音方面很不行,整体声音沙哑,声音较大后还行,至于那些什么安桥喇叭认证和x-FI音效之类的,笑笑就好,硬件不行不是靠软件就能解决的。屏幕显示个人感觉可以,比较艳丽,我的16F4用的是LG屏幕,和它比颜色比不过。触摸板方面,差评。表面阻力较大,我的手如果没有出汗的话很难在上面轻松滑动,动不动就卡在某处,需要用力才能划开,严重影响体验。不过鉴于买这个本子的基本不会用这个,所以不必纠结这玩意,如果真用的话那就先找点水让手比较润滑后再用。真正使用机器前,为了让我们能有更好的体验,一般情况下我会对机器进行一次优化。
【2】驱动安装&机器优化游戏本都有一个傲娇的属性,乱装驱动可能会造成很多麻烦,甚至各种蓝屏报错死机等等。这个P150自然也不例外,不过大多数时候是没有找到合适的驱动而导致某些功能不能完美使用。下面先简单介绍一下需要注意的驱动安装。(1)全彩键盘默认是无法使用的,开机只显示蓝光。安装新版hotkey软件后,右键设置才能启用。驱动在安装盘中,也可以到clevo官网中下载(2)指纹识别驱动,光盘中的可以使用,但是没有管理软件。原来老版的机器指纹识别是有管理软件的,可惜那个硬件厂商和现在的不一样,不通用。如果你还想有一个指纹识别管理软件的话,我建议你去下载我提供的软件(实际上是联想的指纹管理):这里有两种方法。一是直接下载安装网盘里的“指纹管理.rar”,安装完毕后重启即可使用;二是卸载当前的驱动(在控制面板里把安装时的那个程序卸载才可以),下载“指纹管理+驱动.rar”,先安装里面的驱动,后安装指纹管理软件。这两个软件并不相同,后者稳定性较好,前者功能多,大家自己选择想用的。指纹识别管理软件很有用的。录入自己的指纹后,可以根据不同的指纹来打开常用的程序,方便快捷。缺点是这个必须要非admin的用户名且有密码,每次开机需要输入密码或者指纹才能进系统。。。(3)那个SoundBlaster X-Fi 音效处理软件不要乱下载。蓝天不同的机型这个都不同,胡乱安装完毕后基本都是提示不支持你的设备。此外这个软件其实意义不大,音效处理我还是觉得什么都没有变化最好,并且这个软件会在你调节音量的时候跳出来显示音量变化,玩游戏调节音量就会被卡出来,而手动拉音量条则会因为弹出它而消失,特别恶心。。。建议不要使用,或者打开那个主界面后再调节音量。(4)hotkey软件这玩意,最新版有个bug,有时候在你开大写或者数字键锁时会把焦点转到那个提示框上,当你在打字需要切换大写时你就知道有多蛋疼了。。。玩游戏的时候如果碰一下大写,那么恭喜你马上就被卡出来了。。。。不过这玩意不装不行啊,全彩键盘都需要它调节,所以我想到了一个折中的办法。。。把这个软件界面打开,最小化在任务栏上,这样开启大小写什么的就终于不会干扰你了。(5)如果出现使用共享wifi软件后无线信号经常闪断的话,将无线网卡的驱动换成光盘里的驱动,这样基本都可以解决。说完驱动问题,下面咱们谈一下优化。所谓的优化,我这里主要讲述的是性能和散热方面的,建议大家都来尝试一下。
(1)刷BIOS。神舟默认的BIOS和蓝天原厂的差不多,但问题都很大。首先是默认待机没转速,50度转速太高的问题,如果这机器待机确实不需要转速的话那还行,结果是停转速后CPU温度慢慢上升,到50度后风扇突然响,等温度下去后又停,如此往复。。。太蛋疼。我觉得这个设定有点SB。你可以下载我共享的蓝天风扇控制软件ecview5.5,这个可以人工调节转速。40%转速下可以维持待机温度,当你想要静音的时候可以选择此方式。不过这个软件只能固定转速,想要彻底解决这个问题,可以选择刷入国外大神写的BIOS和EC——prema BIOS。这个BIOS不得不说很赞,它解决了很多问题。首先,BIOS解锁了原厂都没有的超频选项,可以调节CPU电压,解锁TDP,调节限制电流以及内存频率等等。其次就是可以选择采用积极的风扇控制策略。刷完后,机器待机在40-50之间是保持40%转速,噪音并不大,但是却可以完美压住待机温度,使得那种抽风式的噪音不复存在。解锁BIOS下载地址也在网盘中:刷BIOS的方法不难,你需要一个空的U盘。将rar里的HP优盘启动盘格式化工具.exe双击打开,然后如下图设置:U盘处选择你的U盘,然后点开始,等处理完毕后就做成了dos启动盘。将rar里的其他文件拖到U盘根目录下,然后关闭计算机。将U盘插在右方USB2.0接口中,开机,按F7进入boot选项,选择你的U盘。进入dos界面后,输入step2然后回车,等待刷写BIOS。刷入过程要外接电源,否则可能会失败。刷完后别着急,等一会还有个选项,会叫你选择silent还是cool,选C就可以了。再等待几秒钟后机器会关机,拔掉电源和电池半分钟以上,然后开机,等待比较长的时间后就算刷好了,按F2进入BIOS会让你对BIOS有全新的认识。(2)安装XTU软件。其实刷了解锁BIOS后,XTU里的参数基本都可以在BIOS中调节了,不过BIOS调节毕竟只能重启才能进去调,而XTU则可以在WIN下直接搞定,方便快捷。XTU下载地址:注意下面的列表并不是按照日期排序的,目前最新的XTU版本是4.4,可能以后还会有更新的,越新的版本支持的处理器越多,功能也越完善。简单介绍一下里面的东西。Dynamic CPUVoltage Offset选项是调节CPU电压的,经过测试,一般情况下我建议大家选择-70mv为宜。四代酷睿CPU发热很大,而电压和发热又有很大关系,所以降压能有效降低CPU的温度。但是电压过低时会造成CPU不稳定,所以-70mv比较合适,这个是我长期使用的基准。Turbo BoostShort Power Max是短时睿频TDP限制功耗值,这个影响你在运行需要CPU负载较高时睿频频率的大小。建议把这个拉到最大,笔记本CPU功耗不用这个限制。Turbo BoostPower Max是长时睿频TDP限制功耗值,这个影响最终高负载运行后CPU的睿频大小。这玩意和上面一样,可以直接拉到最大。Turbo BoostPower Time Window是短时睿频的时间限制,我比较喜欢叫这个项目叫“真男人时间”←_←。顾名思义,在这个真男人时间内,CPU是比较给力的,一旦超过了,基本就萎了,受限于功耗而降频。所以能拉多大就多大,让“真男人”很持久。Multipliers 1Active Core/2 Active Cores/3 Active Cores/4 Active Cores是CPU的倍频调节,4710MQ默认是35X/34X/33X/33X,可以向上拉到37X/36X/35X/35X(图片里是我的16F4,我这个U不锁倍频所以能拉到80X,但这个数值显然到不了。。。)如果你想降频的话,就可以在这里调节倍频来改善发热。拉到最大也可以,但此时可能CPU电压要注意,-70mv可能会不够用导致不稳定。Graphics相关的是核显频率和电压,感觉这个意义不大,建议不调节。Memory相关的是内存超频调节,点Custom后就可以调节了,最后俩是内存外频和倍频,相乘为内存频率结果,量力而行。这个项目需要重启才能生效。所有项目调节完毕后都需要按右方变黄的Apply按钮才能应用。如果当你在调节某次参数后系统非正常关机(强制断电,蓝屏等),XTU中的所有设置都会失效,需要重新调节。
(3)独显软超频软件——nvidiaInspector。百度一下就能搜到这个软件的下载,双击打开如下所示:右半面的选项就是软超的项目了。第一个是频率的调节,第二个是显存的调节(频率显示是GPU-Z的两倍),第三个没法调跳过,第四个是温度降频控制值,点击取消该项目左侧的勾选,则可以在独显超过这个温度后仍保持默频,如果不取消则会发生严重降频。下面的温度是降频温度大小,可以拉高一点。最后一个是核心电压控制,不过貌似没有解锁VBIOS的话这个是不能调节的。软超的优点是出问题后重启即可拜托,缺点就是不能永久维持调节且项目有限。。。如果你热衷于显卡超频的话,建议选择修改VBIOS,通过修改硬参数来优化显卡性能。
(4)GTX870M有个缺点,TDP太小,只有90W,这个功耗下很容易导致显卡因为功耗不够而降频。Furmark烤机时GTX870M都降到了941MHZ,而无法保持967mhz,正是因为功耗问题。想要解决这个问题,最好的办法就是修改VBIOS,解锁TDP。下面介绍如何提取VBIOS,修改VBIOS和刷写VBIOS。提取VBIOS:下载网盘里的文件:将软件解压到任意目录下。打开任意一个能让独显有负载的游戏或者软件(推荐nvidiaInspector),然后双击文件里的备份.bat,过程中可能会有提示,按y即可完成备份。该目录下的backup.rom即为备份好的VBIOS。修改VBIOS:将文件里的KeplerBiosTweaker 双击打开,点击右下角的“OpenBIOS”,找到这个目录下的backup.rom,即可打开你的VBIOS。下面介绍一下如何简单修改一些比较有意义的参数。1)TDP Base Clock是基频大小,3D Base Clock和Boost Clock是典型boost频率大小,Boost Limt则是boost的极限值,Memory Clock是显存频率大小。一般来说,调节最后两个最有意义,其它基本就是“看看”而已。如果最后两个值是灰色不可选的,那么你需要修改一些参数来激活它。2)将选项卡切换到Boost State下(即倒数第二个)将P00对应的第二列和第四列的项目(GPC,L2C,XBAR,SYS)都给改成一样的(例如967MHZ),然后回去看第一个选项卡里的Boost Limt,是不是已经可以调节了呢?(数字是有限制的,大小一般为941/967/980/993这些,具体请按TDP BaseClock右面的按钮来获得不同的频率信息,其他频率可能会导致意外的问题)3)再把选项卡切换到Clock States(即最后一个)将P00和P01对应的第一行最右侧的DDR选项改成一样的(例如2504),然后回去看第一个选项卡里的Memory Clock,是不是可以更改了呢?(显存的大小也是有限制的,并不是你调节多少显存频率就跑多少。实际频率请用nvidiaInspector自己调节尝试然后用GPU-Z监测实时频率获得)4)切换到Voltage Table(即第二个)选项卡中。这个选项卡下主要就是各种电压调节了,建议不要乱动。这里我们改最关键的电压即可。P00对应的电压大小就是独显实际游戏时的最低电压值。不同体质的显卡这个电压不尽相同,我这个GTX870M显卡是在1.012V下满载,所以就调节到了1.012V,方便解锁软超时nvidiaInspector中的电压调节。想要知道你的显卡核心电压是多少,请运行有负载的游戏,然后用GPU-Z查看GPU核心的最高电压是多少即可。5)切换到Power Table(即第三个)选项卡中。这个目录下是对显卡TDP的修改,不过受限于MXM本身提供的功耗限制,并非我们调节很大后就能完全解除显卡的功耗限制。目录下有好几个项目,一个min(mv)/def(mv)/max(mv)为一组,前面四组的定义都是无效的(最小0.001w最大1000w),我们需要调节的是第5组和第6组的数值,默认为90W和100W,如图改成300W即可。6)切换到Boost Table(即倒数第三个)选项卡中。如果之前的步骤中,选择了超频,那么这个选项就必须要调节,否则频率还是会锁定最大967MHZ。下面那个Max Table Clock规定了可以boost的最大值,这里只有967mhz,所以你再怎么动也是没意义的。将这个频率可以拉上去一些,具体多少自己定,影响不大,只需要不会影响你改动的频率即可。7)当一切的东西都改完后,请点击下面的“Save BIOS As”按钮,将VBIOS另存为一个名为“turbo.rom”的文件。当然,你也可以改成其他名字,只是后面的步骤也需要改而已。超频量力而行,强烈建议先用nvidiaInspector进行软超然后玩游戏或者烤机来看稳定性,最后决定是否硬超,否则可能会造成频率不稳定而反复重启的问题。刷写VBIOS:其实我这里有改好解锁TDP和电压的VBIOS。。。就在共享里,如果是其他型号其他品牌的话就不能通用了,否则会无法启用甚至黑屏。如果刚才的VBIOS已经存为“turbo.rom”文件了,那么就不需要改“Flash_还原.bat”文件了。否则的话,对这个bat文件右键,选择编辑,将最后的turbo.rom改为你当前存好的ROM名称,然后保存即可。开启可以调用独显的程序,然后双击“Flash_还原.bat”文件,经过两次输入y确认,再等待大概15秒左右即可完成VBIOS的刷写。重启机器后即可生效。如果VBIOS有问题,不能正常使用的话,请将“Flash_还原.bat”中最后改成backup.rom,按照一样的方法刷成原版的VBIOS即可。其他还有几个小方面的优化,具体可以参考1楼中的评测链接中相关内容。
【3】硬件参数概览终于开始介绍机器硬件参数了。。。先上鲁大师的检测信息CPU相关信息,CPU-Z截图HWINFO截图AIDA64中CPUID截图显卡相关信息,核显GPU-Z截图最高频率1150mhz独显GPU-Z截图最高boost频率,电压和体质截图nvidiaInspector中独显的截图,可以看到温度阀为92度
内存截图,三星的8G内存(还有条8G是后加的)主板信息,HM87的C2步进主板,刷了prema BIOS机械硬盘截图,西数1T蓝盘固态硬盘截图,建兴M6M 128G电池截图,76.96WH,实际充电容量还要大,比我的16F4强,16FF4普遍都是实际容量缩了3WH左右显示器信息,友达B156HW02 V1,亮度和对比度比LG的 LP156WF1-TLF3好一点接下来是各种跑分测试
【4】性能测试先上鲁大师娱乐跑分CPU方面,国际象棋测试分数在没有解锁70A电流时的跑分(有关原因会在散热测试章节中说明)解锁电流(256A+)后的跑分在XTU中将4710MQ超频至3.5GHZ后跑分核显打开国际象棋,然后对核显进行furmark烤机后的跑分(有关这个测试,可以参考这个帖子:【求评测对比】核显真的会限制CPU性能)差了1500分,这个差距很大了。。。核显工作的时候妥妥影响CPU性能。缓存测试,AIDA64中的项目
显卡跑分测试3Dmark 11,Performance模式物理分数很高,一般笔记本用4700MQ几乎都是在之间,多了0.1GHZ也不会涨这么多,蓝天黑科技。3Dmark 11,Extreme模式和R9 M290X基本一致,毕竟降频的660TI和HD7870确实也相差无几核显,3Dmark 11,Performance模式图形分数确实就是HD4600的跑分了,这分数和GT430都差不多了。。。但是实际性能你懂得,Intel最喜欢做的就是跑分优化了,游戏里的优化真是一坨,OSU玩的让我想砸了,必须要用独显才保证流畅度。。。另外物理分数也缩了将近1000分,核显拉低CPU性能是没跑了。3D MARK(2013)后三个项目的跑分对3D mark跑分没有什么概念3D vantage,Performance测试对K670E进行了简单的超频测试,CPU拉到3.5GHZ,显卡1085MHZ/1502MHZ基本没有什么提升,后来发现TDP严重限制了性能,降频惨不忍睹。。。于是摸索了各种频率,最终采用1033MHZ/1502MHZ图形分数追上了GTX780M默认水平。。。X分也是GTX780M默认的水平,同时也是GTX660TI的公版水平。。。GTX870M和GTX660TI主要就是差在了显存频率上,显存拉上去,核心超一点就追上了。不过非公660TI轻松1.15Ghz+,GTX870M却因为功耗问题再也上不去。。。。
机械硬盘测试,HDTUNE曲线波动在合理范围内,1TB 5400转的硬盘的水平也就这样了,当作仓库盘放不吃硬盘的游戏和影音还是足够的。固态硬盘测试,AS SSD Benchmark分数不错,顺序读写和4K在128G的固态里还是不错的。部分玩家跑分偏低,这是因为笔记本待机频率太低,可以尝试将电源模式调成高性能后再测试,固态的跑分就合理了。最后看一下win7的体验分数CPU差不多就这水平,内存主要是延迟太高导致的,如果是8-8-8-24的话这个会7.9分,图形和游戏图形受限于核显问题,GTX870M本该跑7.9分却只有7.7分,这个跟我的GTX770M一样。固态跑7.9分是非常正常的事情,如果是机械硬盘的话就只有5.9分。接下来看看游戏测试
【5】游戏测试其实GTX870M游戏性能用跑分就可以衡量了,不过为了再次展现一下高端独显的水平,这里挑选几个游戏来进行测试。1.地铁2033特效全开,关闭物理加速和垂直同步取短时间内统计帧数和时间,得到如下统计帧数平均26帧左右,最大帧数41最小15。地铁2033对于显卡的要求还是太高了。。。开始的场景就已经能明确感觉到不流畅了,想当年我的560TI直接爆显存。。。不爆显存也是不到20帧的水平,这游戏真心不是一般显卡能玩的。。。帧延迟比较平均,大概在45-50ms左右,只要适应了那种不流畅的情况,这游戏也还是勉强能玩。总结就是GTX870M虽然性能很好,但挑战这个几年前卡皇都玩不流畅的游戏,依旧是很有压力。。。。
2.孤岛危机特效全开,关闭垂直同步取短时间内统计帧数和时间,得到如下统计平均帧数29.387,最大帧数41最小帧数16。孤岛危机一是很久以前的显卡危机游戏。。。到费米时代也依旧很吃显卡,现在的GTX870M从表现来看一样是会被虐。。。新架构貌似对DX9游戏提升并不大,我的560TI都可以有比870M更好的帧数表现,真是奇怪。。。从帧延迟来看,普遍在40ms以内,游戏体验会比刚才的地铁2033好一些,实际也确实是这样。偶尔出现非常高的帧延迟,应该是遇到高负载的画质了,这样的情况也还能接受。总结就是GTX870M想要玩好孤岛危机一,还是得降画质。。。
3.古剑奇谭2特效均调至最大,关闭垂直同步取战斗游戏场景内统计帧数和时间,得到如下统计平均帧数40.573,最大帧数50最小帧数24。从FPS看古剑奇谭2确实是被征服了,基本都没有低于30帧。但是一看帧延迟就吓尿了,这延迟抖动的。。。各种抖动到80ms以上,后期延迟低了是因为战斗场景里其他人物都被BOSS搞挂了,就我一个在来回跑,所以才流畅的。。。如果还是保持之前放大招打BOSS,那延迟一样会让你感到激动的。。。古剑2是典型的渣优化游戏,显卡负载不高,游戏却很卡,明显没有发挥到最高性能。。。如果在普通场景下,那么帧数还确实能看,也不会感觉卡顿太严重,一旦进入战斗场景,直接会让你卡到想砸了机器。。。毕竟战斗环节最怕卡顿,卡一下有可能你就挂了。总结就是GTX870M玩古剑2也得乖乖降画质,没办法,不是它不行,是游戏不行。
4.镜之边缘特效取最高,没开物理加速,关闭垂直同步。取短时间内统计帧数和时间,得到如下统计最高帧数64最低帧数0(其实是切换场景导致的)平均帧数60.787。我明明关闭了垂直同步。。。估计是这游戏本身就不会有更高帧数。。。镜之边缘是我最喜欢的游戏之一,画面看起来很赏心悦目,游戏过程也比较能反应玩家的技术水平。不过这游戏对于显卡的要求倒是不高,GTX870M可以说是完美解决,部分帧数低是因为切换场景导致的,可以不用考虑。
5.虐杀原形2特效取最高,关闭垂直同步。取短时间内统计帧数和时间,得到如下统计平均帧数77.0347最高帧数107最低帧数64。帧延迟感觉还不错,基本都不到20ms,帧数也是普遍75帧以上,达到了一般认知的60帧+就能流畅的水平。看前面四个游戏,貌似GTX870M很不咋的似的,但是玩几个一般的单机游戏就知道了,这显卡毕竟是次旗舰型号,再弱那也能征服很多单机游戏的。
6.求生之路2特效取最高,关闭垂直同步。取短时间内统计帧数和时间,得到如下统计平均帧数132.88最高帧数193最低帧数82求生之路2也是我喜欢玩的游戏之一,适合多人联机娱乐,讲求的不是个人的高超发挥,而是团队的合作能力。这个游戏对于显卡的要求也不高,不过却能让显卡工作在很高的温度下,说明游戏优化做的很到位。游戏全程帧数普遍100+,帧延迟最高都没超过40ms,可以说是几乎完全的流畅,GTX870M玩L4D2很轻松。如果开启了垂直同步,估计显卡的负载还能减小不少,有利于降低游戏时的温度。
7.战地三特效取最高,关闭垂直同步。取短时间内统计帧数和时间,得到如下统计平均帧数59.893最高帧数99最低帧数41看FPS曲线你可能以为这游戏应该是比较流畅的,毕竟帧数在50帧以上,和前四个游戏的帧数有较大差距。但是看到帧延迟后就真相了,这游戏一样是卡到爆。。。这就是典型的高帧数却仍然不流畅的典型,因为帧延迟极其不稳定,且有较多超过了40ms。按照每秒钟均匀输出30张图片来分析,那么每张画面之间的延迟应该是33.3ms,那么理论上只要低于这个值,就会表现出较高的流畅性。可惜战地三明显不能达到,所以这里就有了比较明显的卡顿,即使统计帧数远超30帧。GTX870M在战地三里的表现很正常,只是我选择的场景较为吃显卡所以表现出卡顿。总的来说还是能玩的。
8.OSU没有选择啥过多特效,基本都关闭,就开了一个着色器渲染(其他特效玩起来会晕)Auto模式跑新世界的双倍速,统计帧数和帧延迟平均帧数642.093最高帧数665最低帧数377看帧数统计,应该感觉是一点都不卡了吧?实际上还是部分有延迟的,如果这个延迟放在FPS里或许还能忍,但在OSU里确实就不能忍受了。。。OSU里是按照节奏敲击键盘和利用鼠标移动选择鼓点的,歌曲速度比较快的时候,如果出现上图里那种超过30ms的情况,基本就是能明显感觉到卡顿了,此时很有可能就是卡顿的过程中出现miss。不过我这个测试的歌曲是最为复杂的情况之一,一般歌曲里几乎看不到这种情况的发生,所以不必担心GTX870M会让OSU玩不爽。。。(这里给一个提示,笔记本内屏玩OSU的时候会严重限制独显性能,实测GTX770M内屏帧数为550左右,而当外界显示屏而使独显直接输出信号时,帧数则会达到1000+,性能几乎翻倍。其他游戏也有类似的情况,但在3D11跑分时却出现截然相反的结果,怀疑测试软件对核显输出信号的问题特殊优化了。外屏下跑这个测试就是实实在在的彻底不卡顿)我拿出OSU的测试,主要的原因是想说Intel核显真的十分垃圾。HD4600应该是被大家认可的GT620M水平,但实际上我认为它还是垃圾,跟N卡的距离还很远。我不是无脑黑,是因为N卡对游戏的优化是I卡这种渣无法比拟的,前者可以靠优化来提升帧数,后者却只能堆参数来提升性能,结果优化还是渣,性能不忍直视。我这里没有GT620M 1080P的机器,无法测试同环境下的情况,但看一下HD4600的实测水平也还是能知道一些问题的。平均帧数369.653最高帧数1111最低帧数42最高帧数吓尿,独显顶多665这货竟然能突破到1111,并且还有很多情况下超过了660帧。这结果不得不让我怀疑独显因为这个破核显输出信号而限制了性能,核显倒是自己负载的时候高高兴兴的全力工作,帧数超过独显的帧数。。。。淫特儿你能不能别这么损人不利己?再看看这个帧延迟。。。应该有十几次帧延迟超过了80ms,这个延迟已经太过明显了,不miss那都是不可能的了,200ms的那次,如果是速度快的情况下那直接就game over了。。。虽然这个歌曲比较极端可能负载过重,但是实际上HD4600在负载不高的歌曲中照样很卡很卡,只要是遇到某个特定的鼓点,就必卡,这个看起来并没有什么问题,但就是会卡,切出来观察GPU负载就会发现这个时候核显的占用率奇低,根本不能满负载运行。在没有开启垂直同步下,GPU负载不能满载的情况就是典型的优化渣的表现。如果Intel优化不渣,这个OSU的帧数应该稳定保持350帧的,可惜它确实做不到。。。所以核显想要真真正正的代替独显,还有很长的一段路要走,优化不行,再高的参数也发挥不出来其应有的性能。
9.(绅士测试)Galgame←_←这玩意仅仅是娱乐而已,和性能测试其实没有啥关系,纯个人爱好游戏截图秽翼的尤斯蒂娅五彩斑斓的曙光这两个GAL是我心中最好的两款作品,第一款的故事很有教育意义,感觉都超出了GAL的范围,第二款则是非常能治愈人的神作,和其前作《五彩斑斓的世界》一起在玩家中应该有很高的反响。接着看一下帧数,脏翅膀显然优化不行啊,帧数才2帧,你看光鸟鸟一直都60帧左右,非常流畅的水平,直接被秒杀有木有。。。好吧,这只是卖个萌,如果GTX870M玩GAL都卡,那这个世界推黄油的孩子就得崩溃了。
【6】散热测试散热测试是游戏玩家最为关心的一部分。这个项目里能充分体现机器的散热水平,同时也关乎游戏时的性能发挥问题。烤机测试使用的软件是AIDA64 Extreme Edition和FurMark。测试参数为AIDA64 Extreme Edition烤单勾选FPU选项,FurMark选用noAA模式。监测频率和温度采用HWINFO,AIDA64 Extreme Edition和nvidiaInspector软件,第一个是观察CPU睿频信息,第二个是整机温度显示,第三个是显卡温度和频率信息。在没有刷BIOS前进行了一组测试1)传统烤机一般商家和媒体以及水军等为了吹嘘机器散热好,往往采用比较低级的烤机测试,实际上这种测试根本称不上真正意义上的烤机。什么叫烤机?难道不是最高负载下的极限温度么?如果我能找到更高的负载更高的温度,那么这个烤机能叫烤机么?有些吧友觉得太苛刻的烤机没意义,那传统的烤机就有意义了?我认为,既然叫烤机那就应该对得起这个名字,弄个不伦不类的烤机,我想除了为了能安慰一下自己以外没有什么意义。传统烤机是采用AIDA64 Extreme Edition中勾选CPU+FPU项目,显卡采用 noAA情况,可以看看K670E的表现结果(10分钟烤机)CPU因为TDP问题降频到2.9GHZ,显卡也因为TDP降到941MHZ,最终温度控制在88/90度,实际上此时并没有到最后一档的转速。烤机过程中发现一个问题,CPU在开始烤机后瞬间降到了3.1GHZ,这个现象是十分不科学的。曾尝试安装XTU调节一些参数来解决问题。但是默认的BIOS只支持调节电压,而且实际效果也是没有任何改变,怀疑也是不管用的。。。先不管了,继续烤机测试2)个人认为比较合理的烤机,是采用单烤FPU+1080P noAA的形式,前者保证CPU的最大功耗,后者保证显卡最快速度的升温。下图是测试结果。稳定后CPU温度还是88度左右,显卡涨到91度,基本没有太大差别。。。这是为什么呢?刚才也分析了,这俩硬件都因为功耗降频了,所以只要碰到了功耗墙,之后的拷机形式变化基本都不会有改变,毕竟功耗已经被锁定,相当于发热锁定了。3)尝试在上步中采用强冷,观察最终温度,CPU降到了80度,显卡86度,这个温度确实看起来不错。。。如果这不是因为功耗限制而获得的结果,那么我对这台机器就是十分满意了。。。4)换了一个方式,CPU普通烤机+1080P noAA,带上散热底座烤机测试。CPU基本还是那个温度,显卡降了2度,这说明了什么呢?其实这个说明了底部的进风口设计有问题。CPU这方面设计的没问题,可以提供足够的风量来维持散热。而显卡方面则比较有劣势。散热底座改变的就是机器底部进风的情况,所以显卡的散热因此受益,温度有所降低。实际观察背部进风口的设计,显卡在左侧,左侧只有风扇进风口,而在显卡核心处没有开口通风。相比较,右方的CPU则有细长的进风口来提供散热。蓝天在新的P157模具上对此进行了改良,可惜老版的P150没有进行更改。。。知道了短板为何不改正呢。。。。5)上步测试采用强冷降温,查看最终温度。CPU还是80度,但是显卡降到了82度。强冷下风扇转速更高,因而进风口的大小对此限制更大,在采用散热底座后显卡的散热也因此相对于没有底座降了4度,比刚才的幅度更大。这个结果再一次说明了进风口设计的不合理性。刷BIOS对于我来说,其实最主要的就是想要破除刚才所说的烤机降频问题。I7-4710MQ这个U真的好奇怪,在我刷了解锁BIOS后,即使把功耗拉到最大,烤机的一瞬间还是降频,这个明显就不是功耗限制导致的降频了。。。最后无奈尝试解锁电流,发现电流拉到最大后就没有限制了,遂尝试一点点降低电流限制量,发现只要电流限制超过256A时就不会在烤机时瞬间降频到3.1GHZ。。。这个原因至今也搞不清楚,电流为何要提这么高才能让CPU满血呢?
现在做一下解锁功耗后的烤机测试1)FPU+1080P吓尿!CPU竟然到了98度,并且频率已经不稳定了,有时会降到3.2GHZ。由此可知蓝天BIOS中CPU降频温度是98度,这个限制是可以理解的,再高就到INTEL规定的极限温度了,所以在此之前先降频保证硬件不会因为高温损坏比较合适。显卡降到了85度,而过程中最高温度是89度。这是因为CPU的温度触发了最后一档的强冷条件,于是机器就满速了。。。但这还是压不下来3.3GHZ的4710MQ,而在此之前的2.9GHZ温度才88度,相差太大。2)为了验证CPU是不是因为刷了解锁BIOS而产生了发热问题,现在做一下仅限制电流70A后的烤机结果。CPU才85度。。。显卡最高89度。。。而且注意看,此时CPU是3.1GHZ,并且功耗才44.65W,电压0.985V。这充分说明了没刷BIOS前,默认BIOS里的调节电压完全就是假的,如果真的调节成功了,那么当时的烤机就不会在2.9GHZ下还有接近47W的功耗。。。原来XTU也喜欢逗我们玩。。。。显卡仅是加了13MHZ,所以烤机结果没有发生变化。CPU降温是因为电压调节成功了,功耗降低从而发热降低。3)上步采用强冷后观察结果。CPU温度80,显卡83,基本和原来默认BIOS差不多,不过这里可是频率都有提升的结果啊。。。这充分说明了原来BIOS的坑爹之处,降压多好,就是不给你机会。。。现在回到满血4710MQ烤机98度的问题上。都是最高转速,3.1GHZ只有80度,而3.3GHZ却到了98度,这到底是什么原因呢?这又和电流限制提升到256A以上有何关系呢?其实我也不知道这个现象到底说明了什么。。。只是知道三代I7有一个温度墙,4.7到4.8GHZ超频时温度骤升,这个现象导致大部分I7无法逾越这个坎,导致只能停留在4.7GHZ以内。是不是四代的hotwell也有类似的问题?而这个现象里的温度墙拉到了3.2-3.3GHZ之间呢?从上面满血的烤机功耗65W来看,比44W高出了20W不止,但这个仅仅是提升了0.2GHZ。。。估计Intel也发现了这个问题,所以硬是把4710MQ锁在了3.1GHZ以内,坚决不让这个U因为烤机逾越这个温度墙,功耗骤升的现象出现。。。总的来说,去掉这个坑爹U的设定,P150的散热还是很不错的,强冷使温度控制在了一个合理的温度范围,15寸的其他机器想要超越这个结果,估计是相当困难了。
【7】P150SM-A拆机图解评测肯定不能缺少拆机的图解,拆机可以详细的反应一个机器的内部做工水平和散热能力,一般情况下看拆机就知道这机器值不值得买了。这是简单拆机情况,一般用户这样拆就足够搞定这台机器了,清灰换硅脂很简单。左面是显卡散热,右面是CPU散热,3+2铜管双风扇设计,散热很不错。这是整机全部拆机的情况,机器被我拆的七零八落。。。拆掉散热模块后的情况,CPU和GPU核心一览无余把风扇和CPU显卡内存硬盘都去,这里看起来空荡荡的。。。C面的壳子,背面有触摸板以及指示灯的排线D面的壳子,除了排线以外啥都没有了。。。主板的两面,一面是有半高MINI PCI-E插槽(无线网卡使用)、两个内存插槽(四核CPU才能使用)以及裸露的PCH,一面是MXM显卡插槽、CPU插槽、两个内存插槽、2.5寸SATA插槽和mSATA插槽等,电路元件有疏有密,插槽占用的位置基本都占满了。。。
CPU特写,可以看到编号SR1PQ,和HWINFO里显示4710MQ的S-SPEC编码一样GTX870M显卡正面,六颗显存空焊两个,这个板子应该和GTX880M基本差不多。GTX870M背面,密密麻麻的元件估计会引起不适。。。12颗显存组成了3GB容量。核心特写,编号是N15E-GT-A2显存特写,这个是三星的0.3ns显存,默认频率达6000mhz,不过GTX870M仅仅是给了5000mhz的工作频率,所以超频潜力还是很大的。内存特写,K670E采用的是三星的8G DDR3L 1600内存
固态硬盘特写,K670E采用的是建兴M6M 128G固态,这个固态还算比较主流的。机械硬盘采用的是西部数据1T 5400转 8M蓝盘,稳定性还可以。无线网卡特写,这个是realtek小螃蟹家的8723BE网卡,价格很便宜,信号质量一般。音频接口分板特写第二个MSATA接口的分板,蓝天为了加强拓展性,各种找空隙加东西。。。
光驱接口分板,这里就只有一个光驱接口,而P157SM会在这里再加一个SATA硬盘接口(不过是7mm硬盘位),再一次利用了空隙增加拓展性。键盘特写,这个全彩键盘真的很厚很重。。。比我的16F4键盘厚实多了,我猜这个价格也会很贵。。。。喇叭合照,上面是所谓的低音炮,看一下就知道有多坑了。。。喇叭的音效质量是和其体积成正比的,这个喇叭体积太小,自然效果也不会好多少。。。。屏幕特写,HASEE的logo比较引人注目光驱特写,这个是三星的刻录光驱,一般的外壳都是纯铝的,这个貌似不是。。。整机先拆解到这里,风扇和散热相关的请看与16F4的对比章节
【8】P150SM-A与W350ETQ对比本章主要是大概对比P150和W350的外观及内部散热,然后总结一下两款模具的特点。正面对比,塑料的颜色有所不同,W350线条更硬朗一些,P150在边缘处的过度比较圆滑,整体大小倒是差不多。前端vs前端,可以看出W350的机身比较薄,而屏幕却稍微厚一点,P150屏幕薄机身却厚,总的来说基本差不多,只是W350在边缘处用了一个倾斜角才显得稍微薄了点。后端vs后端,看起来P150厚了不少,P150貌似底下垫起来较高实际上是因为厚的位置在里面看不到而已。。。机器厚也情有可原,毕竟是双风扇带MXM卡。竖着对比,上面是W350,P150在这个角度看起来更薄。。。实际上应该是P150上面不是平的导致。背部对比,W350的出风口好小。。。P150一个出风口就给秒了,而且接口也少,就一个VGA,HDMI被放在了右面。前面,看起来还是W350更厚。。。左侧对比,实际上实用的接口这俩基本都一样多,就是位置不一样,P150多了个1394接口。长度上P150貌似更长一些。打开后的对比,其实格局真的很像,就是具体形状有区别而已。。。蓝天的工程师得有多懒。。。键盘长相不一样是因为那个是七彩的,如果换成是P151的非背光键盘就真的很像了。。。W350用的是镜面屏,P150这个是雾面。张开角度对比,W350能稍微张开的更多一点,看起来应该有大概5°左右,基本上感觉不出来差异。边缘高度对比,W350也就最后差不多高,前面都低一些,并且键盘的位置还下凹了一点,这个设计看起来其实挺不错。。。。
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